Einsatzmöglichkeiten

Die 3D-MID-Technik und damit Beschichtungen für diese Technik werden bei der Serienproduktion von Steckerplatinen, 3D-Schaltungsträgern, Leiterplatten, EMV-Gehäusen oder anderen elektrotechnischen Bauteilen eingesetzt. Der Vorteil der 3D-MID-Technik besteht darin, dass Teilezahl und Montageaufwand reduziert sowie Gestaltungsfreiheit und Reproduzierbarkeit erhöht werden.